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LC-2QS252は、高速高精度のCO2レーザ加工機で、ビルドアップ製品から半導体インターポーザまで幅広いプリント配線板に対応します。モジュレーション機能によりパルス発振を制御し、加工時の熱影響を抑制。3層加工時の貫通やボトムダメージも回避します。最大加工エリアは635×813mm、XY早送り速度は50m/minです。加工ヘッドは2つで、2パネルを同時に加工可能。レーザ出力は640Wで、スキャンエリアは標準で70mmです（オプションで30mm、50mmにも対応）。
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