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LU-4NP212は、パッケージ基板向けUVレーザ加工機で、温度管理による高精度な穴位置の安定化と独自の光学技術で極小径加工を実現します。温調器を用いた温度管理により高精度を維持し、ピコ秒発振器の選択により高品質な極小径加工が可能です。最大加工エリアは510×515mmで、XY早送り速度は50m/min。加工ヘッドは4つで2パネルの同時加工が可能です。レーザ出力はナノ秒レーザで39W、オプションでピコ秒レーザは21W、スキャンエリアは標準で30mm（オプションで20mm）です。
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