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LUC-2Kシリーズは、車載および通信基板向けのUV+CO2レーザ加工機です。UVレーザでの銅箔開口加工とCO2レーザでの樹脂除去を一連の動作で行い、内装基準での高精度な穴位置を実現します。最大加工エリアはLUC-2K21が760×560mm、LUC-2K24が760×610mmです。加工ヘッドはUVとCO2の各1つ、合計2つのヘッドを搭載し、1パネルを処理可能。レーザ出力はUVが15W、CO2が190Wで、スキャンエリアはCO2が50×50mm、UVが30×30mmです。

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