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ウェーハ平面研削盤 GCG-300
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ウェーハ平面研削盤「GCG-300」は、300mmシリコンウェーハの高平坦度、高平滑面、低ダメージ層を実現する超精密研削盤です。剛性を重視した設計で、横型に配置された2つの加工ヘッドにより、省スペースで高効率な加工が可能です。特に、横型溝構造によりシリコンウェーハの表面を高精度に研削し、後工程での負荷を軽減することで、全体の生産性を向上させます。さらに、エア静圧主軸を採用し、高剛性かつ安定した加工を実現しています。
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