シリコンウェーハ研削盤とは？製品一覧やシリコンウェーハ研削盤メーカーの一覧についても紹介

シリコンウェーハ研削盤の特徴

シリコンウェーハ研削盤の主な特徴は以下の通りです。

1. 高精度な平坦度と低ダメージ加工

シリコンウェーハ研削盤は、半導体製造においてウェーハの表面を高精度に平坦化するための装置です。独自の横型加工ユニット構造を採用することで高剛性、低熱変位を実現し、シリコンウェーハの連続加工において安定した高平坦度が達成できます。また、高番手砥石での加工や難削材の加工にも対応可能です。

2. 延性モード加工による低ダメージ研削

砥石およびチャック主軸にエア静圧を採用し、高ループ剛性とナノレベルの微小送りで延性モード加工を実現しています。これにより、ウェーハの低ダメージ研削が可能となり、研磨工程の負荷を低減します。

3. ITによる生産効率の向上

平面研削盤本体とデータ収集用PCをローカル接続することで、砥石磨耗量、チャック吸着圧、研削水量、モータ電流などのトレンドを解析できます。これにより、ウェーハの安定生産に寄与します。通信プロトコルはSEMI規格（GEM）に対応しており、ホストPCとネットワーク接続することで加工データの通信が可能です。さらに、OHT（Over Head Transfer）によるワーク装填に対応し、ワーク受け渡しから加工までを無人で処理できます。

シリコンウェーハ研削盤の用途

シリコンウェーハ研削盤の主な用途は以下の通りです。

1. シリコンウェーハの薄片加工

シリコンウェーハ研削盤は、半導体製造においてシリコンウェーハを高精度で薄片化するために使用されます。研削によりウェーハの厚みを均一に整え、薄くすることで、チップの製造プロセスに適した形状に仕上げることが可能です。これにより、製品の性能と歩留まりが向上します。

2. 表面の平坦化と滑らかな仕上げ

シリコンウェーハ研削盤は、ウェーハ表面を平坦に仕上げ、滑らかな表面を作り出すために使われます。精密な表面仕上げが可能であるため、デバイス製造の精度が向上し、回路パターンの形成が容易になります。これにより、半導体デバイスの性能や信頼性が向上します。

3. ウェーハの裏面加工

シリコンウェーハ研削盤は、ウェーハの裏面を加工し、平滑化することで熱伝導率の向上や、機械的強度の確保に貢献します。特に、熱管理が重要なパワーデバイスやLED基板の製造において、ウェーハの裏面処理が製品の品質向上に役立ちます。